麻豆乱淫一区二区三区振鏡廠家帶大家了解“芯”欣向上

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拜登於8月9日簽署《芯片和科學法案》意在促進芯片產業回流美國，解決疫情導致的供應鏈中斷。但法案總體資金總額分散過大，難以改變國際市場的格局，無法從根本解決問題難醫美國”芯病”。它為中美正常的科技人文交流合作設置障礙，影響正常的科技合作,我國堅持把國家和民族發展放在自己力量的基點上，任何限製打壓都無法阻擋中國芯片行業的進步！

過去一年我國半導體設備板塊估值深度回調，兌現業績高速增長與芯片法案通過等外部事件推動，國產替代有望加速。

Chiplet 助力先進製程彎道超車；靈活性低楊本催生Chiplet需求
華為首推7nm Chiplet雲服務器方案
先進封裝提升設計彈性
IP複用提高設計經濟性
薄膜沉積為晶圓製造三大核心設備之一

PECVD在集成電路中應用廣泛，是介質薄膜沉積的主要工藝方式。PECVD沉積效果易調諧，薄膜密度，化學組成，機械應力等均可通過等離子體參數優化 廣泛用於硬掩模、反射層、阻擋層、介質隔離、鈍化層等介質薄膜生長具備一定不可替代性。

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